重慶芯聯(lián)微電子有限公司半導體器件參數(shù)分析設備國際(2)公告

1、條件

項目概況:重慶芯聯(lián)微電子有限公司半導體器件參數(shù)分析設備

資金到位或資金來源落實情況:現(xiàn)人資金已到位，具備了條件

項目已具備條件的說明:現(xiàn)人資金已到位，具備了條件

2、內(nèi)容

項目編號:0613-254

項目名稱:重慶芯聯(lián)微電子有限公司半導體器件參數(shù)分析設備

項目實施地點:中國重慶市

產(chǎn)品列表(主要設備):

序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術規(guī)格 備注

1 半導體器件參數(shù)分析設備 1 詳見文件  

3、投標人資格要求

投標人應具備的資格或業(yè)績:投標人應是響應、已在機構處領購文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。

是否接受聯(lián)合體投標:不接受

未領購文件是否可以參加投標:不可以

4、文件的獲取

文件領購開始時間:2025-06-18

文件領購結束時間:2025-06-25

注：有意向的投標人發(fā)送郵件（項目名稱+公司名稱+聯(lián)系人方式）獲取登記表。

   聯(lián)系人：張明    

   電話：13611219639

   郵箱：hezuozhaobiao@ 163.com